真空甩带炉主要可用于熔炼高熔点金属 　　真空甩带炉主要用于熔炼高熔点金属/合金，以及半导体材料、合金小试样、稀土材料的提纯，采用真空喷/吸铸法可制备大块非晶材料，采用熔态单辊旋淬法可制备条带非晶材料，或通过非晶态技术制备钎料。由真空获得及测量系统、单辊旋淬条带制备系统、电弧熔炼/真空吸铸系统及电控系统等组成。采用非自耗熔炼方式，电磁场对电弧的约束而产生的透底熔炼及拌匀作用，缩短了熔炼时间，提高了效率。采用变频调速，手动设定辊轮表面速度。 　　真空甩带炉操作流程： 　　1.记录电表读数，开电源总开关，开循环水（电源开关和压缩机开关）； 　　2.开机械泵后缓慢开启旁抽阀； 　　3.压力气罐清洗（可选步骤），压力气罐充气； 　　4.打开真空计，待腔体气压小于5Pa后关闭旁抽阀，打开预抽开关； 　　5.当真空甩带炉左右真空计均显示气压小于5Pa后关闭真空计，缓慢开启插板阀，打开分子泵开关； 　　6.***少5分钟后再打开真空计并确认分子泵满速运转，到所需真空度后关闭真空计； 　　7.关闭插板阀，关闭分子泵，打开氩气瓶，轻旋腔体充气阀，充***适当腔体气压后关闭腔体充气阀和氩气瓶开关； 　　8.依次打开变频调速开关，调***所需铜轮旋转频率，打开腔体测温开关，打开感应加热电源开关，按照材料特征选择恒流或恒功率加热模式； 　　9.启动铜轮旋转，达到转速后，手按加热踏板（黑色），使材料加热融化，待融化到所需温度，松开加热踏板，并按吹气开关喷甩条带； 　　10.依次关闭真空甩带炉铜轮旋转开关，关闭感应加热电源开关，关闭预抽开关，打开旁抽阀。拧松腔体旋钮后关闭旁抽阀，对腔体进行放气。

　　真空速凝炉的抽真空度要达到多少　　真空速凝炉的抽真空度应根据具体工艺和材料要求而定。以下是一些常见的真空度要求范围：　　1.高真空区域（High Vacuum）：通常要求在10^-3至10^-6帕（Pa）的范围内。这种真空度适用于许多金属合金的高温处理、晶体生长以及其他对气体污染敏感的工艺。　　2.超高真空区域（Ultra-High Vacuum,UHV）：通常要求在10^-6至10^-9帕的范围内。这种真空度适用于半导体器件制造、薄膜沉积、电子束物理沉积（EB-PVD）等高精度和高纯度的工艺。　　需要注意的是，实际的真空度目标可能会受到设备本身的性能和限制、工艺需求以及操作条件的影响。因此，在选择和操作真空速凝炉时，应根据具体情况并参考相关的工艺要求，确定适当的抽真空度范围。同时，还需注意确保真空系统的密封性和维护，以保持所需的真空度水平。