真空烧结炉使用时遇到这三种情况应立刻采取应急措施　　真空烧结炉主要用于半导体元器材及电力整流器材的烧结工艺，可进行真空烧结，气体保护烧结及惯例烧结，是半导体专用设备系列中一种新颖的工艺装备，它规划构思新颖，操作便利，结构紧凑，在一台设备上可完结多个工艺流程。亦可用于其他领域内的真空热处理，真空钎焊等工艺。真空烧结炉使用时遇到这三种情况应立刻采取应急措施：　　一、停电　　1、停电时，假如断水，应立即接通备用的冷却水，接通水源。　　2、假如在非升温、加热和冷却时，能够赶快康复时，重新启动设备，继续运转如需求较长时刻，则将设备保持原状。　　3、假如正在加热和冷却时，能够赶快康复时，重新启动设备，假如需求较长时刻时，则保持原状，让设备自然冷却下来。　　二、加热电源掉电　　1、水压低，当水压低于0.15MPa，压力表报警。　　2、接地毛病。　　3、真空放电，水冷电极接头与加热器衔接处必须衔接牢固，与反射屏绝缘要好。　　4、若炉内压力为13.3-66.5Pa时(此真空度容易发生放电)。电源呈现毛病，掉电的原因能够以为因为电介质击穿而引起的放电。　　三、充气气体停止　　1、抽真空开端前，气体充入时刻长或者无法充入时，请承认气体管路是否被堵塞。　　2、如气体管路没问题，检查电磁阀及气体充气阀的动作，为了安全与其相关联的设备要悉数停止后再进行检查。　　3、向真空室内充气不能停止的情况下，泄压阀动作如泄压阀动作时，要封闭气体供应阀及配管在内的一切气体系统。　　4、承认气体充气配管是否有漏气的地方，如有会影响制品质量。

　　根据真空系统的使用目的而决定所需的真空度和抽气时间，然后选择合适的真空泵。真空烧结炉厂家介绍不同真空范围内的抽气时间计算。 　　1、大气压-低真空领域的抽气时间计算 　　这里所指的低真空领域，是指真空度在100 KPa至0.2 KPa，低真空领域真空腔体和泵的连接管内，气体分子是黏性流时，抽气时间可以通过初期压强p1、到达压强p2、抽气速度S和容积V(含配管)来计算。 　　 　　式中　p1———初期压强(大气压)[Pa]; 　　p2———到达压强[Pa]; 　　t———抽气时间[min]; 　　V———容积[L]; 　　Se———实际抽气速度[L/min]。 　　真空烧结炉厂家提醒用户，考虑到导管和阀门的瓶颈效应，实际抽气速度大致可以估算为理论抽气速度的80%。 　　2、中真空领域的抽气时间计算 　　这里所指的高真空至超高真空领域，是指真空度在200 Pa 至 0.2Pa之间，中真空领域导管内的气体分子，处于黏性流和分子流的中间状态，不能单纯地像低真空或下面第三章节讲解的高真空那样简单地计算。一般情况下，通过两种方式分别计算抽气时间，然后取计算值较大的结果。 　　真空抽气要考虑的要素： 　　(1)到达真空度; 　　(2)抽气速度; 　　(3)导通率; 　　(4)实际抽气速度; 　　(5)气体放出率; 　　(6)漏率。 　　3、高真空-超高真空领域的抽气时间计算 　　在此，八佳真空烧结炉的技术人员表示，这里所指的高真空至超高真空领域，是指真空度在0.2Pa以下，对于高真空领域，要充分考虑容器壁以及容器内物体的气体放出，因此，抽气时间和抽气速度的计算方法和低真空领域不同。 　　 　　式中　p(t)———到达压强; 　　Se———实际抽气速度; 　　Ql———腔体漏气量; 　　Qg(t)———腔体内部放出气体量; 　　p0———初期压强。 　　气体的放出量Qg(t)随着时间t而减少。计算开始时，假定一个抽气时间，根据当时的放气量来求得到达的真空度。如果计算结果p(t)和所需的真空度不一致，则重新假定时间，根据新假设时间的气体放出量再次计算。不断重复，终让p(t)在所需的真空范围内。 　　真空烧结炉厂家的技术人员表示，高真空领域的抽气时间计算远比低真空领域复杂。真空腔体的内表面经过酒精清洗和150～200℃烘烤处理的两种情况下，后者的气体放出会减少10%左右，因此使用同样的抽气泵所能到达的真空度也会更高一些。 　　真空腔体内的部件形状和材质也极大地影响到达的真空度和抽气时间。如果使用了树脂类材料，则到达的真空度会比单纯考虑金属表面的气体放出要差2～3个数量级。内部使用螺钉时，螺纹部残留的气体随着抽气时间缓慢放出。为了加速真空烧结炉螺纹部的气体放出，要在螺钉中心穿孔，或在螺纹侧面开一个出气孔。因此，内部构造越复杂，影响真空的因素就越多，要获得高真空，设计上就更需要经验。